TSPT+ 3300V 1800A HiPak

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Produktbeschreibung

Mit der TSPT+ Technologie hat ABB die Vorzüge der Enhanced Planar-Zelle mit der Trench-Technologie kombiniert und den TSPT+ 3300V 1800A HiPak entwickelt. Der neue TSPT+ repräsentiert die IGBT-Zellentechnologie der neuesten Generation, ermöglicht eine weitere Reduzierung der Verluste und somit die Option, die Stromdichte zu erhöhen.

Der 3300V 1800A TSPT+ ermöglicht eine Steigerung des Nennstroms um 20 Prozent gegenüber der vorherigen 1500A-Generation im gleichen HiPak2 Gehäuse. Darüber hinaus ist er für erhöhte Streuinduktivitätswerte ausgelegt.

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